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【节约材料】需要利益相关方共同参与

  I-Connect007     十月 20, 2022

供应链问题没有丝毫缓解的迹象，于是人们纷纷转向设计PCB时减少用材的理念。确定了节约材料为本期主题后，我们意识到很有必要听听Happy Holden的观点。理由如下： 几十年来，Happy一直致力推 ...查看更多

【节约材料】需要利益相关方共同参与

  I-Connect007     十月 20, 2022

供应链问题没有丝毫缓解的迹象，于是人们纷纷转向设计PCB时减少用材的理念。确定了节约材料为本期主题后，我们意识到很有必要听听Happy Holden的观点。理由如下： 几十年来，Happy一直致力推 ...查看更多

沪士电子：材料与技术的关联性

  Nolan Johnson, I-Connect007     四月 20, 2022

近日，沪士(WUS)公司产品创新开发副总裁Eddie Mok接受了IConnect007的采访。在采访中，他从制造商的角度详细介绍了材料市场的现状。本文节选自此次专访，Eddie通过一些实例详细介绍了 ...查看更多

沪士电子：材料与技术的关联性

  Nolan Johnson, I-Connect007     四月 20, 2022

近日，沪士(WUS)公司产品创新开发副总裁Eddie Mok接受了IConnect007的采访。在采访中，他从制造商的角度详细介绍了材料市场的现状。本文节选自此次专访，Eddie通过一些实例详细介绍了 ...查看更多

半加成工艺与异构集成

  Happy Holden, I-Connect007     三月 15, 2022

半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多

半加成工艺与异构集成

  Happy Holden, I-Connect007     三月 15, 2022

半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多

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